セメンティング掘削液用マイクロガラスバブル(60μm)
マイクロガラスバブル60µmは、強度と軽量性を両立させた、石油・ガスセメント業界向けの高性能ソリューションです。これにより、オペレーターは圧縮強度を備えた低密度セメントスラリーを製造でき、厳しい坑内条件下でのセメント破損を減らすことで、掘削コストを削減できます。
セメンティング掘削液におけるマイクロガラスバブル60μmの利点:
1. 密度低減:
従来の軽量システム(例:ガス、ベントナイト、発泡セメント)は、強度を犠牲にすることが多い。マイクロバブルを使用することで、低密度でありながら高い圧縮強度を持つセメントを設計できる。
例:マイクロバブルを10%添加することで、1500psi以上の圧縮強度を維持しながら、スラリー密度を0.2.0低減できる。
2. スラリーの安定性:
球状の形状により「脱水」(自由水の分離)が不要になり、分散に必要な水の量も削減されるため、安定して沈殿したスラリーが得られる。
3. ポンプによる注入と注入位置:
複雑な装置を必要とする低密度システム(発泡セメント)とは異なり、マイクロバブルスラリーは標準的な遠心ポンプと従来のセメント製造装置で容易に混合できる。
4. 熱性能および機械的性能:
気泡は微小な集合体として働き、応力を均等に分散します。これにより、熱(断熱性)が向上し、ECD(有効循環密度)が低減されます。
セメンティング掘削液(CL42)用マイクロガラスバブル60μmの技術指標:
| いいえ。 | テスト項目 | ユニット | 標準 |
| 1 | 外観 | — | ホワイトとグッドの流動性 |
| 2 | 水分 | % | ≤0.50 |
| 3 | 浮選 | % | 95以上 |
| 4 | かさ密度 | g/ cm³ | 0.19~0.22 |
| 5 | 粒子サイズ | µm | D 90 ≤65 |
| 6 | 比重 | g/ cm³ | 0.37~0.39 |
| 7 | 圧縮強度 | % | 5500psi |
仕様:
| 仕様。 | 真密度(g/cm³) | かさ密度(g/cm³) | 圧縮強度(MPa/psi) | D50(1個) | D90(1) |
| CL15 | 0.13-0.17 | 0.08-0.09 | 4/500 | 65 | 120 |
| CL20 | 0.20-0.22 | 0.10-0.12 | 4/500 | 65 | 110 |
| CL25 | 0.24-0.27 | 0.13-0.15 | 5/750 | 65 | 100 |
| CL30 | 0.29-0.32 | 0.15-0.18 | 10/1500 | 55 | 85 |
| CL32 | 0.31-0.33 | 0.17-0.19 | 14/2000 | 45 | 80 |
| CL35 | 0.33-0.37 | 0.18-0.21 | 21/3000 | 40 | 70 |
| CL38 | 0.37-0.39 | 0.19-0.22 | 38/5500 | 40 | 65 |
| CL40 | 0.39-0.42 | 0.19-0.23 | 28/4000 | 40 | 70 |
| CL42 | 0.41-0.44 | 0.21-0.24 | 55/8000 | 40 | 60 |
| CL46 | 0.44-0.48 | 0.23-0.26 | 41/6000 | 40 | 70 |
| CL50 | 0.48-0.52 | 0.25-0.27 | 55/8000 | 40 | 60 |
| CL55 | 0.53-0.55 | 0.27-0.29 | 68/10000 | 40 | 60 |
| CL60 | 0.58-0.62 | 0.29-0.34 | 83/12000 | 40 | 65 |
| CL60S | 0.58-0.63 | 0.30~0.34 | 125/18000 | 35 | 55 |
| CM10 | 1.4~1.6 | 0.45~0.50 | 193/28000 | 5 | 10 |
| CM15 | 1.2-1.3 | 0.40~0.45 | 124/18000 | 7 | 15 |
| CM20 | 1.05~1.15 | 0.39-0.44 | 124/18000 | 9 | 20 |
| CM30 | 0.9-1.0 | 0.35-0.4 | 83/12000 | 14 | 30 |
| CS20 | 0.18-0.22 | 0.10-0.12 | 7/1000 | 60 | 90 |
| CS22 | 0.20-0.24 | 0.11-0.13 | 8/1200 | 45 | 70 |
| CS28 | 0.27~0.30 | 0.15-0.17 | 28/4000 | 45 | 65 |
| CS38 | 0.36~0.40 | 0.19-0.22 | 38/5500 | 30 | 50 |
| CS42 | 0.40-0.44 | 0.21-0.24 | 55/8000 | 25 | 40 |
| CS46 | 0.44~0.50 | 0.22-0.25 | 110/16000 | 20 | 30 |
| CS60 | 0.58-0.62 | 0.29-0.33 | 193/28000 | 16 | 25 |
| CS65 | 0.63-0.67 | 0.30~0.33 | 207/30000 | 13 | 20 |
| CS70 | 0.75~0.80 | 0.33-0.35 | 207/30000 | 10 | 15 |
アプリケーション:
- エポキシ鋳造および金型:軽量金型、マスターモデル、治具、固定具(重量を軽減し、寸法精度を向上させます)。
- 電子機器のポッティングおよび封止:センサー、回路、バッテリーモジュール向けの低密度・低収縮封止(絶縁性、熱管理、振動減衰を提供)。
- 複合材料および積層材:船舶、航空宇宙、自動車部品向けの軽量エポキシ積層材(浮力を向上させ、構造重量を軽減します)。
- 接着剤およびシーラント:異種材料の接着用低密度エポキシ接着剤、低収縮性隙間充填シーラント。
- 建築・装飾材料:エポキシ床材、テラゾー、人工石(軽量化、耐摩耗性の向上、質感の向上)。

























